鸿海半导体营收 上攻千亿台币

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鸿海半导体事业喊冲,今年相干营收将攻上千亿元新高。(路透数据照片)

鸿海半导体事业喊冲,将为客户提供一站式解决方案,包含第三代半导体碳化硅(SiC)、单片机(MCU)、先进驾驶辅助系统(ADAS)芯片都传出喜报,挹注今年半导体营收将攻上千亿元(台币,下同,约31.62亿美元)新高。

其中,碳化硅已经开始量产,电源管理芯片出货量也逐渐晋升,单片机预计下个月完成开发,先进驾驶辅助系统芯片已经经与数家业者合作开发。

鸿海已经调高今年营运瞻望,吸引市场买盘簇拥,15日盘中一度涉及涨停板,终场大涨9%或者11元、收波段新高价132元,市值迫临1.83兆元,超出联发科,成为台股市值二哥,仅次于台积电。法人认为,鸿海AI服务器定单源源不绝,如今半导体事业又传来喜讯,有望延续成为市场焦点。

鸿海董事长刘扬伟认为,全球各国都在踊跃发展晶圆厂,跟着全世界盖愈多晶圆厂,IC设计会越来越首要,鸿海的半导体产业布局策略,主要为提供客户一站式解决方案,让客户不需要耽心供应链短缺问题,包含IC产品与所需产能,并提供差异化IC产品,为客户带来价值。产能方面,则侧重在晶圆厂、模块厂与封测厂。

鸿海半导体能量逐渐暴发,已经完成车用电驱逆变器碳化硅模块开发,正陆续送样车用客户。新竹湖口厂兴修中的碳化硅模块产线及研发中心预计第3季激活,届时结合旗下鸿扬半导体的晶圆厂,使团体成为少数具备电动车电驱半导体及模块能力的整车厂。

电源管理IC方面,鸿海内部统计,去年第4季出货已经超过300万颗,供应PC、NB及服务器客户,预计今年在资通讯(ICT)方面的供应量会逐渐扩展,同时也陆续获得车用客户设计导入(design-in),车用出货量将逐渐晋升。

鸿海单片机(MCU)研发也传来喜报,测试板去年完成开发以及验证,量产板预计下月完成开发,2025年完成芯片测试及验证。

鸿海预估,今年半导体营收将突破千亿元大关,立异高。因应半导体事业量能大开,鸿海延续对于旗下相干事业投入资金,近期陆续增资旗下鸿扬半导体、能创半导体、青岛新核芯,和携手印度合作火伴HCL,成立合资公司,计划在印度设立半导体封测厂,总投资额超过30亿元,全面在两岸与海外,扩张半导体权势。