印度投入芯片战 已收到210亿美元芯片投资提案
多年来在芯片战争作壁上观的印度，如今已经收到210亿美元的半导体投资提案，须想法把纳税人的税金，分配给外国芯片制造商、国内大厂、或者土洋合资的事业。
彭博资讯报道，知情人士流露，以色列高塔半导体（Tower）已经提案斥资90亿美元设厂，印度本地的塔塔团体，则提案建设80亿美元的晶圆厂；动静人士说，这两项规划预定的设厂地点，均位于总理莫迪的故乡古吉拉特邦。
高塔半导体规划在印度设厂，可望在新兴市场创立滩头堡，走出与英特尔亲事告吹的暗影。该公司的销售虽远不及英特尔以及台积电，却也为博通等大客户出产零件，并在电动车等快速发展的领域占有一席之地。
动静人士说，高塔半导体指望在未来十年内扩厂，终究的目标是每个月出产8万片晶圆。若印度政府核准，该工厂可望成为印度第一座由大型半导体业者营运的芯片厂。
知情人士说，塔塔团体则成心与台湾的力积电或者联电合作建厂。市值1,500亿美元的塔塔团体曾经说，打算今年开工兴修位于多勒拉的工厂。高塔半导体与塔塔团体都规划出产成熟制程的芯片，即40纳米以上的制程。
此外，日本的瑞萨电子追求与Murugappa团体旗下的CG电力以及工业解决方案公司合作，以兴修芯片封装厂。
半导体已经成首要的地缘政治战场，美国、日本、中国都砸下重金建设国内的芯片产能。莫迪把印度打造为芯片制造重镇的规划，也包括吸引海外芯片业者投资，力求迎头遇上，以节省昂扬的进口本钱，并壮大国内的智能手机制造工业。