和硕董座童子贤:未来5至10年 制造业7成会离开大陆

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以及硕董事长童子贤预估,未来5至10年,制造业有七成会离开大陆。(记者吴凯中/摄影)

「中国+1」成为全世界科技业及制造业最近几年趋势。以及硕团体董事长童子贤21日直言,中国大陆做为全世界最首要的制造基地角色不会转变,但预期未来五至十年,制造业有七成会离开大陆,朝墨西哥、越南印度、印尼,乃至东欧发展。

童子贤昨日出席台北国际书展流动,探讨去全世界化以后的国际新赛局中,台湾科技产业的重构与挑战,他从制造业版图的转移,到价值链的转变,和地缘政治影响,是未来台湾面临的三大挑战与机会切入。

在制造业版图转移方面,童子贤说,过去二、三十年,对于台商特别是科技业来讲,大陆必定是最首要的地舆版图,然而大陆的主观因素跟全世界客观环境的变化,致使过去五到七年,制造业版图悄悄产生变迁。

童子贤表示,到目前为止,大陆做为全世界最首要的制造基地角色不会转变、但分量会减少,制造业不可能100%撤出大陆,过去30年包括台湾制造业在内的厂商当地布局至关深,蟠根错节成绩大陆制造基地的成熟度与利便性。

然而他预期未来五至十年,制造业有七成会离开大陆,「大陆可能留下三成适应该地本钱与环境生态的制造厂商。」剩下七成往墨西哥、越南、印度、印尼,乃至东欧发展。

童子贤回顾,五、六年前良多人到越南、印度尝试布局制造业,遇到挫折就会怀疑,版图挪动到底会不会产生?但到了2024年春季,可以看到版图挪动的趋势在产生、而且加速。

台积电日本熊本新厂预计24日揭幕,台日半导体产业暨互补也竞争。童子贤回应,以电子业角度来看,台湾与日本的瓜葛伯仲之间,彼此之间难分优劣,除了了竞争以外,有七成是上下游互补瓜葛。

童子贤察看,良多精密化学材料,只有日本的福岛、九州等地业者做患上出来,对于台积电而言,与日本相干厂商是上下游合作瓜葛。